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日新月異的深科達
芯片市場回暖先鋒駕到
在整體低迷的大環(huán)境下,依然有少數(shù)幾個芯片細分領(lǐng)域呈現(xiàn)出供需兩旺的狀態(tài),典型代表就是用于高性能計算的AI芯片,功率半導體和顯示面板驅(qū)動芯片(Display Driver IC,DDIC)。本文主要討論DDIC的市場情況。
代工巨頭“血拼”先進封裝
來看看!代工巨頭“血拼”先進封裝
專家講解|如何看待面板價格持續(xù)上漲?
面板價格持續(xù)上漲,行情來了?專家交流紀要,深科達如何看待此次機遇?
3C制造智能升級正當時,深科達如何助力?
3C、新能源、汽車產(chǎn)業(yè)是智能制造應用的主先鋒。深科達以3C制造自動化需求為核心,致力于為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的平板顯示器件生產(chǎn)設備一站式自動化整體解決方案。
觀行業(yè)|大變局時代:智能裝備行業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇
隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的不斷落實與推進,以及物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,制造裝備智能化和自動化成為目前制造業(yè)發(fā)展的主要方向。
簡述貼合機的相關(guān)特點和性能
貼合機包括放卷裝置、涂膠裝置、輸送加壓裝置、驅(qū)動馬達等各大機械部分。全自動貼合機主要針對小型顯示器及小型觸控組件的生產(chǎn)特點而設計,是液晶顯示器生產(chǎn)的必要設備之一。本司對其特點和性能等幾個方面來介紹貼合機。
何謂邦定機?
邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置,整機由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動對位系統(tǒng)PV310完成目標對象的對位數(shù)據(jù)計算,產(chǎn)品在完成對位并預壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。
一定要知道關(guān)于邦定機的三大因素
邦定機是一種廣泛應用于電子、觸摸屏等作業(yè)的出產(chǎn)設備,選用脈沖加熱辦法,協(xié)作鈦合金熱壓頭,完結(jié)快速升溫,快速冷卻,精確操控溫度的作用,有用確保產(chǎn)品品質(zhì)。首要應用于數(shù)碼管、點陣、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導體器件內(nèi)引線的焊接。
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