中國(guó)在功率半導(dǎo)體賽道上正全力加速，投入巨大，匯聚了超50家企業(yè)，形成了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。碳化硅（SiC）技術(shù)更是被中國(guó)視為重中之重，吸引了30余家企業(yè)投身其中，涵蓋從襯底生產(chǎn)到功率模塊的全鏈條。2023年，中國(guó)SiC襯底的產(chǎn)能便已超越歐洲、美國(guó)、日本、韓國(guó)等地區(qū)。與此同時(shí)，西方及東南亞的企業(yè)也在積極擴(kuò)充SiC產(chǎn)能。

中國(guó)對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局堪稱宏大，50多家企業(yè)遍布整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。國(guó)內(nèi)至少有15家代工廠，能夠生產(chǎn)功率分立器件和功率IC，涵蓋HVCMOS、BCD、硅MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、SiC二極管以及GaN技術(shù)等。20多家IDM（集成設(shè)備制造商）則主要聚焦于功率分立元件，同時(shí)也在功率模塊領(lǐng)域不斷探索，部分企業(yè)在功率IC功能，尤其是柵極驅(qū)動(dòng)器方面取得了顯著進(jìn)展。

2023年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)對(duì)SiC技術(shù)的重視，30多家企業(yè)深度參與從基板生產(chǎn)到功率模塊的全過(guò)程。當(dāng)年，中國(guó)SiC基板的產(chǎn)能規(guī)模龐大，遠(yuǎn)超歐洲、美國(guó)、日本、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)。在功率GaN領(lǐng)域，雖然參與者相對(duì)較少，但已有一家企業(yè)嶄露頭角，成為行業(yè)翹楚。

可以預(yù)見，2025年，中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力與發(fā)展態(tài)勢(shì)，必將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)所在。